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ZP-210 water-based detergent
ZP-220 Water-based detergent
ZP-9000水基助焊剂
ZP-260E Water-based detergent
product center
产品描述ZP-10000无铅免洗助焊剂是以醇类、多种表面活性剂为一体的融化物，它不含卤素。它在无铅波峰焊接方面具有独特绝缘性和助焊性，焊接后几乎没有留下任何残余物。就外观而言，这种助焊剂是被广大的用户所接受。它在各方面是依照国际上表面绝缘电阻的标准要求制造而成此外，ZP-10000无铅免洗助焊剂不会在测试焊垫上留下绝缘性的残余物，因而不会干扰ICT测试的进行。 。特征及用途①不含卤素；②在无铅焊接的表面残留物极少，不粘且快干；③不具任何腐蚀性残留物和导电离子；④具有极高的表面绝缘阻抗值生；⑤耐久之电气可靠性 。⑥具有均匀的扩展性，均衡性，非粘性；⑦可用发泡式和喷雾式作业。
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产品描述ZP-900T 能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ZP-900T具有很好的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）ZP-900T 特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特征及用途①高活性，很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ；③免清洗减少生产成本；④减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生；⑤长期电可靠性符合Bellcore 标准 。
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产品描述ZP-900是一种活性好，低固含量，溶剂型免洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ZP-900 留下很少的非粘性残留物，易于针测。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ；③具有极佳的润湿性及 灌孔免清洗减少生产成本；④减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生；⑤长期电可靠性符合Bellcore 标准 。
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产品描述ZP-800H是一种活性好，低固含量，免洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， ZP-800H留下很少的非粘性残留物，易于针测。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ；③免清洗减少生产成本；④减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生；⑤长期电可靠性符合Bellcore 标准 。
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产品描述ZP-800T是一种活性好，中固含量，无铅免洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ZP-800T具有很好的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）ZP-800T 特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ；③免清洗减少生产成本；④减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生；⑤长期电可靠性符合Bellcore 标准 。
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产品描述ZP-800T3是一种活性好，低固含量，免洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ZP-800T3 留下很少的非粘性残留物，易于针测。特征及用途①高活性，有很好的焊接能力，低缺陷率；②少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ；③免清洗减少生产成本；④减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生； ⑤长期电可靠性符合Bellcore 标准 。
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重点应用行业：半导体/PCBA行业产品描述ZP-230A水基清洗剂是用于半导体电子及PCBA 的清洗剂，是一种水性单相清洁剂，适用于喷淋及超声波清洗工艺，可有效地去除所有种类的半导体电子器件，如引线框架、分立器件、功率模块和功率LED以及倒装芯片或CMOS(即芯片贴装后)的助焊剂残留物，为后续工艺如引线接合或成型提供优良的脱氧铜基层。特性与好处1、ZP-230A 为后续工艺（如引线接合、成型和粘合）提供无锈的活性铜表面 , 并 在临时存储时间内保持这种活性表面；2、清洗剂在敏感材料（如铜、铝、特别是 镍）上表现出高水平的材料兼容性；3、具有非常低的表面张力，非常适用于清洁 细长的空间，如低支架组件下 面的空间；4、由于其单相配方，ZP-230A 可以被轻 易地处理掉，并可在浸渍槽工艺中提供卓越的性能；5、可以用去离子水轻松冲洗， 不留下任何残留物；6、无闪点，不含卤素，无刺激性气味。材料兼容性清洗塑料前．请参考材料兼容性列表:过滤器推荐清洗剂在敏感材料（如铜、铝、特别是镍）上表现出高水平的材料兼容性。技术参数环境/健康/安全规程(1) ZP-230A是水基及可生物降解的。(2) ZP-2...
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应用行业：半导体/PCBA行业产品描述颗粒物对精密电子产品的生产造成了的困扰，特别是金属颗粒物对精密电子产品的可靠性构成了严重的安全隐患。而ZP-180A是一款环保型中性水基清洗剂，由多款助剂精心复配而成，专门为了提高电子工业产品硬表面清洁、防止颗粒物吸附性能而设计。使用ZP-180A能有效防止颗粒物在多种电子产品表面材质上累积，赋予了出色的清洁防尘性能。这款清洗剂成份功效持久，并不会随时间失效，是长效精密电子产品的必然之选。特性与优点1、出众的清洗性能力；2、清洗后，能防止对颗粒物的吸附；3、有低用量持久效能；4、出众的配方稳定性；5、无水痕残留的洁净功效；6、具有卓越的环保属性 及易生物降解性。PCB颗粒物水基清洗剂性能使用ZP-180水基清洗剂可提高产品的防尘性能。ZP-180优异性能出众的表面兼容性和持久性能，为不同材质的表面提供了更为长效的防尘特性。因此，ZP-180水基清洗剂是所有电子工业产品或精密塑胶硬表面清洁防尘的理想选择。图1示出使用ZP-180在电子产品表面清洁防尘的功效提升。测试中，将合成颗粒物喷洒至两个经过清洗剂清洗的电子产品表面:右面使用了ZP-180的水基清...
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重点应用行业：PCB行业产品描述ZP-180是一款环保型中性水基清洗剂，由多款助剂复配而成，专为提高印制电路板表面颗粒物清洁度、防止粉尘再次吸附而设计。可替代VDA19.1标准推荐的非环保，难降解，不含芳香烃的异构烷烃，用于电子零部件颗粒物清洗和测试萃取。ZP-180 工艺窗口广泛，无色无味，易降解，易漂洗，对常见的金属、非金属的表面无攻击，不与大部分物质发生化学反应，是性能优异的环境友好产品。ZP-180可以有效防止粉尘在多种电子产品表面材质上吸附，能够赋予产品优异的清洁防尘性能。这款清洗剂成份功效持久，并不会随时间失效，是精密电子产品提升表面颗粒物清洁度的首 选。此药水建议配合ZP-380印制电路板离子污染水基清洗剂一起使用，同时提升印制电路板表面离子清洁度，以增加印制电路板产品的长效稳定性和工作信赖度。特性与优点1、出众的清洗性能力；2、清洗后，能防止对颗粒物的吸附；3、有低用量持久效能；4、出众的配方稳定性；5、无水痕残留的洁净功效；6、具有卓越的环保属性及易生物降解性。产品特点出众的清洗能力;清洗后，防止对粉尘的吸附;低用量持久效能;出众的配方稳定性;无水痕残留的洁净功效具有...
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重点应用行业：半导体/PCBA行业产品描述ZP-200H是一种水基环保清洗剂，采用多种有效表面活性剂，能够有效地清除线路板及SMT钢网上锡膏的松香及活性剂残留物。ZP-200H在线式的水洗设备中体现了出众清洗能力，其表面的活性剂具有超凡的润湿能力，非常适合在硬性表面清洁中使用。同时具有低泡等特点，使用温度极为广泛，其表面活性剂在动态表面张力下降地十分迅速，水生生物毒性极低。ZP-200H溶液在长期循环使用时，成分稳定，降低添加频率，从而大大地减少了使用量。ZP-200H没有添加有机硅类消泡剂，如果在使用时产生过多的泡沫，可以添加ZP-100消泡剂进行有效消除。ZP-200H主要是通过形成水溶性脂类来去除线路板及钢网上锡膏的残留物。特性与优点1、具有卓越的环保属性及易生物降解性；2、它的水洗是溶剂类清洗的有效替代技 术；3、使用广泛，良好的安全性及可靠性；4、在在线式清洗设备中使用，经济实用， 简单方便。ZP-200H 的使用除了使用在线式清洗设备外，ZP-200H还可以在大的浸泡槽或者是超声波中使用，也允许使用自来水。ZP-200H适当使用.取决于使用工件的生产量、清洗温度和清洗时间这...
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